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上划式划片系统，FlexScribe Station 是一款通过上划式划片实现晶圆与样品快速裁剪的超高效简易设备。该系统采用硬质合金划轮搭配滑动式划片机构，确保划痕始终保持笔直。其可适用于玻璃载片、盖玻片、硅片、III-V族材料、蓝宝石等多种形状不受限的晶体及脆性材料的划片加工，处理范围涵盖5毫米微小样品至300毫米标准晶圆。
FlexScribe 设备标配的碳化钨切割头具有广泛适用性，可高效处理硅片、玻璃、砷化镓（GaAs）及其他晶体材料。
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