产品中心

PRODUCT CENTER

WaferMill™ ion beam delayering solution在线离子束去层分析系统

型号:1063

Selected-area milling on full 300 mm wafers
Top-down delayering
Expose multiple device layers and structures
For use in multiple areas of a semiconductor fabrication facility:
– Research and development
– Process control
– Yield enhancement
– Failure analysis
  • 产品特点
  • 产品应用
  • 产品图库
Selected-area milling on full 300 mm wafers
Top-down delayering
Expose multiple device layers and structures
For use in multiple areas of a semiconductor fabrication facility:
– Research and development
– Process control
– Yield enhancement
– Failure analysis
应用更新中...
图库更新中...

相关产品

联系电话

400-606-8199

Copyright © 上海微纳国际贸易有限公司 ALL Rights Reserveds   沪ICP备16036715号-1  沪公网安备 31011702008509号