创新的封装技术-新型封装技术-上海微纳国际贸易有限公司

创新的封装技术

型号：

模块与窗口解决方案
我们大部分的硅漂移探测器芯片都采用特殊的晶体管外形（TO）封装，并配备封闭或开放式外盖。探测器芯片通过集成的单级或两级帕尔贴制冷器冷却至 -20°C 或 -30°C。在这些温度下，探测器即可达到最佳性能。封闭式外盖探测器使用薄型外部X射线窗口，并在真空或氮气气氛下进行密封封装。通过精心选择模块窗口，可以在X射线探测效率与保护芯片免受环境因素（如可见光或湿气）影响之间取得平衡。以下是不同模块窗口的选型列表。

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产品特点
产品应用
产品图库

- 无窗配置：用于轻元素（LE）检测的最高量子效率，可检测至锂（Li-K）元素

- 平面薄窗（PTW）：在轻元素检测与环境防护之间实现最佳平衡

- 超薄聚合物窗口（UTW）：提供最低限度的可见光和湿气防护

- 铍窗（BeW）：用于工业应用中的全密封模块配置

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